项目内容： 一、“VOOC闪充” OPPO电性改善专案小组，PE负责主导人。 1、SMT虚焊改善：IC5焊盘虚焊导致测试无输出，推动自动化及研发修改IC5梯形焊盘加大上锡面，小批量验证后效果后加量导入，炉后导入CCD及AOI全检，不良由7300DPPM改善为560DPPM。 2、设计改善：绝缘盖Pin针过波峰焊后浮高，组装后出现Pin脚锡裂导致无输出，推动Layout修改Pin脚焊盘加大0.2mm，增加上锡量，炉前导入压件治具防止浮高。不良由2300DPPM改善为ODPPM，大大提高了产品的可靠性。 3、来料改善：变压器来料磁芯短路不良导致测试站满载宕机，推动SQE要求厂商制程改善，IQC加严一个等级进行抽检，不良DPPM由7800DPPM改善为100DPPM以下，并要求厂商进行固化。 4、制程改善：CY1插件炉后脚长，剪脚工位漏剪脚导致流入高压站刺破绝缘片导致高压打火，通过推动IE导入CY1自动弯脚机管控弯脚尺寸小于1.5免炉后剪脚，大大提升了生产效率减少炉后CY1剪脚，改善CY1导致的高压异常管控为0缺陷。 通过主导IE/FE/TE/SQE在OPPO 电性不良改善专案不良DPPM由9600DPPM下降到6500DPM，再改善为2500DMP保持稳定并固化。 二、“小米MI” 10W充电器实行标准品改善专案，PE/TE主导负责人。 1.推动研发统一使用标准方案（PWM IC加内置MOS方案）集成式，批量生产50K跟进新方案问题进行跟踪改善。 2.IC/MOS/变压器问题点进行TOP3改善跟进，根据订单量进行标准品替换改善。 3.统一ATE测试程序命名，改进测试治具由2人左右四通道手动插拔USB测试改为1人半自动气压式插拔测试，同步推动高压及终测站改善；减少员工插拔动作及生产成品提升测试效率及生产平衡率。 4.推动研发将AC 接触弹片PAD开天窗解决弹片接触不良问题，改善直通率由90.7%提升至98%。 5.推动改善过炉治具，炉前由卡片改用弹簧下压式提升波峰焊炉后平脚、虚焊良率，炉后补焊减少2人。 通过主导小米MI电性不良进行专案改善及效果追踪，并对有改善效果的专案进行标准化直通率保持99.5%以上。 三、 “Micro TEC 新产品试产改善专案”，工艺改善主导负责人。 1. 主导Micro 新产品试产导产工作：确保产品生产导入顺利进行，包括对工夹具设计制作、工艺规范设计、PFMEA、Flowchrat、MOI。 2. 工艺技术攻关和流程优化：对新产品进行工艺技术攻关，优化人工上料划片效率慢导入设备自动上料UPH提升3倍节省3人。 3. 标准建立：建立Micro 产品生产工艺相关的标准，为生产过程提供规范依据。 4. 钢网夹具开发、设计与优化：开发、设计和优化钢网夹具，完成Micro 产品生产过程中的印刷、固晶标准化治具。 5. 完成Mciro 激光阻焊条的验证导入，良率由70%提升到98%以上。 6. Micro产品全部导入自动盖板导入稳定良率95以上，Mini产品分批导入精度误差控制在0.5度，满足设计要求。 7. 导入固晶机自动贴装Post铜柱子方案，良率由人工50%焊接难度大精度不合格，现在提升良率到 95%。 8. 攻破TEC产品高温变化率超5%异常，通过工艺改善在可靠性验证中变化率在1%，器件服役寿命满足；高温存储及温度冲击循环 GR-468 /MIL-STD-883要求。 9. 项目达到完成光通信客户端COB封装使用要求，完成晶圆级封装（Die to wafer工艺）大批量的生产。

培训内容：2010-05～2010-09,广西南宁市职业技能鉴定中心,培训课程：《制冷技术》,获得证书：《职业资格证书》